Samsung'dan Vietnam'a çip yatırım hamlesi

Samsung Electro-Mechanics, 2028'e kadar yarı iletken altlık kapasitesini büyütmek için Güney Kore ve Vietnam'da yaklaşık 5 milyar dolarlık bir yatırım programı başlatıyor. Toplam bütçenin 3,2 milyar dolarlık bölümü Güney Kore'nin Sejong kentindeki tesise, 1,87 milyar dolarlık kısmı ise Vietnam'daki iştirake ayrılacak. Bu adımla şirketin, Vietnam'ın küresel yarı iletken değer zincirindeki stratejik konumunu güçlendirmesi hedefleniyor.

Ekonomim'de yayınlanan habere göre, yatırımın odağında yapay zekâ sunucuları, robotlar ve akıllı otomobillerde kullanılan FC-BGA tipi altlıklar bulunuyor. Şirket, artan yapay zekâ iş yükleri nedeniyle daha geniş ve yüksek entegrasyonlu altlıklara olan talebin yükseldiğine işaret ediyor. Vietnam'ın Thai Nguyen bölgesindeki mevcut tesiste 2022'de başlayan test çalışmalarının, yeni yatırımla seri üretime dönüşmesi planlanıyor. Ayrıca bu tesiste, savunma sanayisi ve yüksek performanslı bilişim sistemleri için ultra büyük FC-BGA üretimi konusunda da onay alındı.

İki ülkedeki tesisler farklı rollerde konumlandırılacak. Sejong fabrikasında yüksek katma değerli ve karmaşık üretim yapılırken, Thai Nguyen tesisi küresel ölçekte yüksek hacimli ve istikrarlı tedarik sağlayacak. Böylece Samsung, ileri teknoloji ve seri üretim ihtiyaçlarını tek bir tedarik zinciri çatısı altında karşılayabilecek. Yatırım planlarının arkasında, müşterilerle yapılan orta ve uzun vadeli anlaşmaların yanı sıra finansal destek ve sipariş garantileri yer alıyor; bu durum yatırım risklerini azaltmayı amaçlıyor.

Samsung'un Vietnam'daki varlığı 2008'de cep telefonu üretimiyle başlamış ve zamanla ekran ile elektronik bileşenlere yayılmıştı. Yeni çip yatırımı, ülkedeki faaliyetlerin daha ileri teknoloji alanlarına taşınması açısından kritik bir aşama olarak değerlendiriliyor. Şirket, yapay zekâ veri merkezi sektöründeki büyümenin önümüzdeki 2-3 yıl boyunca süreceğini öngörüyor ve bu talebe yanıt vermeyi planlıyor. Vietnam, Intel ve Amkor Technology gibi firmaların yatırımlarıyla da desteklenen bu süreçte, yalnızca elektronik üretim merkezi olmaktan çıkıp çip paketleme ve test alanında daha kapsamlı bir merkez haline geliyor.

TürkAta Haber Ajansı
İş Dünyası Gündemi